Communication ICs 314 models available

Desc: 功能数量 1 端子数量 416 最大工作温度 85 Cel 最小工作温度 -25 Cel 外部数据总线宽度 0.0 线速度 624 MHz 加工封装描述 15 X 15 MM, 0.65 MM PITCH, VFBGA-416 状态 ACTIVE 包装形状 SQUARE 包装尺寸 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH 表面贴装 Yes 端子形式 BALL 端子间距 0.6500 mm 端子位置 BOTTOM 包装材料 PLASTIC/EPOXY 温度等级 OTHER 地址总线宽度 0.0 边界扫描 Yes 最大FCLK时钟频率 13 MHz 浮点运算单元 Yes 集成缓存 Yes 低功耗模式 Yes 微处理器类型 RISC PROCESSOR

Desc: PXA320, 806 MHZ, X16 NAND, LOW POWER, GREEN

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Desc: ALASKATM ULTRA GIGABIT PHY WITH SERDES - Trays PHY 1-CH 10Mbps/100Mbps/1Gbps 117-Pin TFBGA

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Desc: IC

Desc: transceiver

Desc: DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER, BCC96