恩智浦执行副总裁安迪·米卡勒夫指出，恩智浦正在积极探索满足中国境内客户需求的方法。作为汽车和网络芯片的主要供应商，恩智浦在天津设有测试和封装工厂，但目前在该地区缺乏前端制造能力。

恩智浦并不是最近唯一一家在中国扩张的半导体巨头。2023 年，意法半导体与中国三安光电签署协议，在中国重庆成立一家新的 200 毫米碳化硅器件制造合资企业。

据意法半导体称，新的碳化硅晶圆厂计划于 2025 年第四季度投产。该项目总投资约300亿元人民币，已于8月底左右投产，比原计划提前两个月。

安迪·米卡勒夫在新加坡东部一家联合芯片工厂的奠基仪式上谈到了恩智浦努力实现地域分布多元化。恩智浦正与台积电的关联公司先锋国际半导体公司 (VIS) 合作开展该项目。

根据VIS新闻稿，双方已在新加坡合资成立VSMC及其12英寸晶圆厂。新晶圆厂将于2027年开始初步生产，预计2029年产量将达到每月5.5万片300毫米晶圆。

双方将继续探讨扩大其在新加坡价值 78 亿美元的合资企业，旨在在中美科技紧张局势升级的情况下实现芯片生产多元化，他们已经在着手进行第二阶段的扩张。