随着2023年的尾声将至，各大原厂财务报告揭示了他们在第三季度实现了营收增长；然而，对于第四季度的预测，各家芯片厂商的预期存在显著的差异。其中，预计营收将增长的厂商主要受益于逐渐复苏的个人电脑和消费类产品的需求推动。而对于专注于汽车芯片的厂商来说，他们对第四季度的营收前景持保守态度，其他厂商则持观望态度，认为市场可能同时面临增长和疲态的挑战。但从11月的情况来看，尽管出现了一些复苏的迹象，但仍然存在诸多不确定性。
德州仪器（TI)
受持续半年之久的降价促销抢占市场和库存调整影响，TI在通用工业领域的物料利润率不高，工厂的库存基本已经能满足年底的生产需要，现货商面临的考验依旧严峻，现货市场对于TI通用物料的报价都已订单为先。
逻辑器件和线性器件交期预计在8-20WEEKS内，其高速ADC系列、高精度运算放大器系列、隔离系列以及高压和隔离电源系列产品的供应仍然紧张。
意法半导体(ST)
MCU 的交货周期和产能利用率已恢复正常，32位MCU中STM32F0、F1市场现货充足，通用料缺货需求很少，订货排单价格目前趋于稳定。现货渠道商期望以价换量，导致客户端对价格越来越敏感，价格内卷严重。
交期:
32位MCU（STM32F0、F1、L）12-20周，32位MCU （STM32F2、F4、F7、H7）20-30周，分立器件（STP、STW）12-26周。
亚德诺半导体（ADI)
本月传出ADI将在明年2月将调整全线产品价格，据传其通信类产品预计受涨幅影响较大。目前消费电子产品供应充足，但工业控制和车辆调节材料的交货期仍然较长，特别是放大器，DAC，开关稳压器系列等。
据悉，MFG 已有充足的库存，来满足 2023 年的全部需求，因此客户主要倾向于延期订单以节省成本。工业控制、医疗电子、新能源汽车等应用相关产品截至10月份交期达30周至52周以上。
恩智浦（NXP)
本月 NXP 整体需求有所回暖，需求集中在汽车芯片 （FS32K1 系列）。TJA 系列库存水位较高，有部分物料出现倒挂，由于需求减少，部分工厂有呆滞库存流出。
交货期方面，8/16/32位MCU和DSP产品交货时间有所改善，但汽车和工业MCU产品供应仍受限。NXP公司32位和DSP产品线在2023年Q4交货时间仍较长，部分产品交期达54周；汽车和高端通信类产品需求稳定。
英飞凌（infineon)
10月，英飞凌成功收购氮化镓系统公司（GaN Svstems），进一步巩固了在全球功率系统领域的领先地位。在总结全年财报和展望未来时，英飞凌强调了可再生能源、电动汽车和汽车行业微控制器领域对公司利润的贡献。然而，消费品、通信、计算和物联网应用等领域的需求仍处于低迷状态，车载/工控MCU价格持续居高。
交期方面：高压Mosfet（IPWx）和Mosfet（IRx、IRFx）14-30周，IGBT（FFx、FZx）36-54周，汽车MCU（SAKx-）36-40周。
微芯（Microchip)
微芯大部分通用8位、16位MCU价格相对稳定，库存水位在相对恢复正常，现货需求仍集中在汽车领域，需求持续疲软，消费、工业领域长单需求初步增长，其中 ATMEGA，PIC，USB 系列占大部分。
交期：8位MCU（PIC16x、AT89x、ATMEGA25x）和16位MCU（PIC24x、DSPIC3x）12-38周，32位MCU（ATSAMA5x、PIC32x）24-40周。
安森美Onsemi)
需求主要集中在汽车和工业领域，安森美原厂致力于建立垂直整合碳化硅制造供应链的战略，不断扩建SIC晶圆厂，主要应用于电动汽车(EV)、能源基础设施和大功率EV充电桩中的关键功率转换器件，未来短缺情况可能会好转。
赛灵思（XILINX)
本月6S系列位居降价前列，但交期无改善；7系列价格平缓浮动，主要受需求主导，其他产品系列与原厂承诺的Q4恢复至20年交期基本一致。通用类7系列库存偏高，但原厂不支持低价出货。现货价格内卷较10月缓解，但价格倒挂导致原厂、代理端库存被动。
交期：FPGA 16nm AU\KU\VU（XCAU7P、KU5P、VU3P）12-35周，FPGA 20nm KU\VU（XCKU035、065）12-48周，FPGA 28nm 7系列（XC7S\7A\7K\7V)12-30周。
博通（Broadcom)
近一个月以来，博通的需求显著增长，然而成交量仍然保持在较低水平。通讯和部分服务器料号的需求也有所上升，但客户仍持观望态度。汽车料的需求热潮暂时告一段落，目前市场上基本不存在短缺的汽车料号，价格也不再居高不下。受CPU禁售影响，AI方面的价格也有所下降，需求有所减缓。
以上是Ezkey整理的11月现货市场行情分析报告，内容仅供参考和学习，希望这份报告能给您带来些许帮助和价值。如果您有任何疑问或现货需求，欢迎邮件咨询：info@e-z-key.com，转载请注明出处。
