据日本媒体 《日刊工业新闻》报道，总部位于美国的碳化硅晶圆制造商Wolfspeed正准备申请美国破产法第11章破产保护。这促使与其签订10年供应协议的日本瑞萨电子、罗姆等企业紧急调整战略布局。 

 据《日刊工业新闻》报道，瑞萨电子可能会受到影响，该公司于2023年与Wolfspeed 签署了为期 10 年的SiC（碳化硅）晶圆供应协议，并支付了 20 亿美元预付款。 若 Wolfspeed 启动美国破产法第11章破产保护程序，瑞萨电子可能需对相关资产计提减值损失。 

 《日刊工业新闻》披露，瑞萨电子此前拟定于2025年在其位于高崎的工厂启动SiC功率半导体的量产项目，并计划采用Wolfspeed所提供的晶圆。但量产计划已推迟。 目前各方正在努力将这一推迟所带来的短期影响控制在最低限度，但长远来看，晶圆供应的持续不稳定性依旧构成了一项显著的风险，值得引起高度关注。 

 2024年英飞凌也与Wolfspeed续签了150毫米碳化硅晶圆的长期供应协议，此次续签是在双方2018年原有协议的基础上进行的。 此次续签还包括了多年的产能预留，这表明Wolfspeed目前所面临的困境也可能会影响到英飞凌的供应。

 Wolfspeed在中国压力下濒临破产 

 据《华尔街日报》和路透社报道，面对中国竞争对手的激烈竞争，以及工业和汽车市场疲软的需求，Wolfspeed正准备在几周内申请破产。 来自中国竞争对手的压力不断增加，是 Wolfspeed 衰落的关键因素。

《日经新闻》2月份的一篇报道强调，中国积极进军成熟芯片，导致价格跌至历史低点。 Wolfspeed的6英寸碳化硅晶圆曾售价每片1500美元，但现在中国竞争对手的售价仅500美元甚至更低。

 TrendForce的最新研究显示，2024年，Wolfspeed在SiC衬底市场以33.7%的份额占据榜首。 中国的竞争对手天科合达和天岳先进迅速崛起，分别以17.3%和17.1%的份额，占据第二和第三的位。