9月6日，半导体行业协会(SIA)宣布，2023年7月，全球半导体行业销售额总计432亿美元，比2023年6月的422亿美元增长2.3%，但比2022年7月的490亿美元减少11.8%。

从地区来看，美洲(6.3%)、中国(2.6%)、欧洲(0.5%)和亚太/所有其他地区(0.3%)的月销售额有所增长，但日本略有下降(-1.0%)。欧洲的年同比销售额有所上升(5.9%)，但在日本(-4.3%)、美洲(-7.1%)等则有所下降。

据Businesskorea报道，最新DRAM规格DDR5开始出现价格反弹。

市场研究公司DRAM Exchange 8月31日统计，最新的DRAM规格DDR5，16Gb(2Gx8)固定成交价平均为3.40美元，较上月3.17美元的价格上涨7.26%。据分析，由于供应商在价格谈判中态度强硬，需求方企业也接受了小幅提价。

据台媒电子时报报道，近1个月来，NAND Flash现货价格持续小幅调升，单月涨幅约达5%，逐渐靠拢合约价。

有消息人士透露，8月份NAND闪存晶圆现货价格大幅上涨。虽然6月和7月512GB NAND闪存晶圆价格稳定在1.40美元至1.41美元之间，购买情绪依然低迷。但价格从7月底、8月初开始上涨，到8月底达到1.50-1.52美元。

9月6日，据日本共同社报道，丰田汽车公司公布了上月日本14家车辆组装工厂全部停工的原因。这是由于数据整理作业过程中，磁盘容量不足而导致报错。

丰田称，故障随着8月27日实施的定期系统维护作业发生。在对数据库内存储的数据进行删除和整理时，作业用磁盘容量出现不足，报错后系统瘫痪。备份设备上也出现同样的故障，因此无法切换，最终导致8月29日工厂停工。

9月5日，天风国际分析师郭明錤发文称，继三星在8月份涨价后，美光也自9月开始调涨NAND Flash晶圆合约价约10%，将有助于改善美光下半年获利。

郭明錤分析称，DRAM方面，美光可望最快自4Q23/1Q24开始受益于三个趋势，包括英特尔新平台Meteor Lake加速DDR5渗透率增长、AI服务器强劲需求推升HBM出货，以及品牌与处理器厂在设备上推广LLM有利于DDR/LPDDR规格升级。

继此前双方的54亿美元并购案失败之后，当地时间9月5日，英特尔代工服务 (IFS)部门和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower Semiconductor（高塔半导体）宣布达成一项新的协议，英特尔将提供代工服务和 300mm 制造能力可帮助高塔半导体为全球客户提供服务。

根据协议，高塔半导体将利用英特尔位于新墨西哥州的先进制造工厂。同时，高塔半导体将投资高达 3 亿美元购买和拥有将安装在新墨西哥州工厂的设备和其他固定资产，为高塔半导体的未来增长提供每月超过60万个曝光层的新产能，从而使产能能够支持预测的客户需求300mm先进模拟处理需求。

9月7日，消息报导，鸿海正在与意法半导体联手在印度建设一家半导体工厂，盼获得印度政府支持以扩大在该国的业务。

知情人士表示，鸿海和意法半导体正在向印度政府申请补助建设一座40纳米芯片工厂。这种成熟制程技术的芯片常用于汽车、相机、印表机和各式各样的其他机器。

此次合作，鸿海或利用意法半导体在芯片产业先驱的专业知识，扩张利润丰厚但困难重重的半导体业务。

英国最大的晶圆制造厂Newport Wafer Fab（纽波特晶圆厂，简称“NWF”）宣布将因为政府的限制出售，导致其在未来所有权不确定的情况下被迫裁员20%，即大约100名员工。

Nexperia 在一份声明中补充道；“与此同时，自2022年Q4起，全球半导体市场疲软仍在持续。我们尽可能地保持产能过剩，但目前除了减少纽波特的员工数量外别无选择，因为劳动力规模的增加取决于终止的投资计划。

9月5日消息，据韩国媒体报导，三星电子已获得 英伟达（NVIDIA） 的高带宽内存 (HBM) 订单，最快10月供货。

三星的 HBM已通过 NVIDIA 的第四次测试，这也是最后一次品质测试。随后两家公司已同意签订供应协议。根据该协议，双方的供货最早可能在下个月启动。现在 NVIDIA 已经拥有 SK Hynix 和三星作为其 HBM 供应商，这使得 AI GPU 的产量能够提升。

2023年9月7日 – MediaTek（联发科）与台积公司今日共同宣布，MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。MediaTek与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系，双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势，共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片，赋能全球终端设备。