据路透社8月3日，根据周四发布的政府通知，印度已限制笔记本电脑、平板电脑和个人电脑的进口，以推动当地制造业，立即生效。

报道指出，此举可能会严重影响苹果、戴尔、宏基、三星、LG电子、联想、惠普等公司在印度市场的运营，迫使它们在印度本地建厂生产。目前上述品牌销往印度的产品主要都由中国大陆、越南、泰国等非印度地区生产。行业高管表示，印度施行进口许可制度意味着延长每款产品进入印度市场的等待时间。

8月2日消息，据路透社报道称，特斯拉正考虑在印度建电动汽车制造工厂，并向印度官员表达希望把中国供应商一起带到印度，在当地设生产基地。对此，印度政府开出条件，要求特斯拉仿效苹果公司的做法，促使中国供应商与印度公司合资，通过合资公司在印度营运，以便绕过中资难以落地在印度的问题。

报道指出，如果特斯拉要在印度设厂，生产廉价电动车，中国供应商将是成本控制的关键因素。印度缺乏本地化的电动汽车零件供应链，包括作为电动汽车命脉的电池，即使是印度汽车大厂塔塔汽车（Tata Motors），也采用的是中国进口的电池。

台湾电子时报8月4日报道，存储芯片三大厂减产效应陆续显现，DRAM与NAND Flash供过于求的情况从第3季将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR5 16GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。

据彭博社报道，高通周三公布了截至2023年6月25日的第三财季财报，显示当季营收、净利同比双双下滑。

展望下度，该公司预计销售额低于市场预期，并表示可能会裁员，因全球经济增长放缓，消费者在智能手机等电子产品上的支出持续疲软。该公司预计第四财季的销售额将达到81亿至89亿美元。这一区间的中间点远低于分析师平均预估的87.9亿美元。

这一前景再次引发了人们对智能手机行业陷入多年来最严重衰退的担忧。高通及其芯片制造同行看到手机制造商的订单急剧下降，这些制造商的库存突然超过了他们的需要。高通高管在电话会议上表示，手机和其他电子产品零部件支出的减少将持续到今年年底。

据报道，模拟芯片厂商ADI斥资10亿美元，拟对俄勒冈州比弗顿附近的半导体工厂进行升级，目标产能翻倍。该公司工厂运营副总裁Fred Bailey表示，公司正在进行大量投资，对现有制造空间进行现代化改造，重新装配设备以提高生产率，并通过增加25000平方英尺的额外洁净室空间来扩展整体基础设施。

据详细报道，Analog Devices (ADI)将对其位于俄勒冈州比弗顿的现有半导体晶圆厂进行重大投资。俄勒冈工厂建于1978年，是ADI产量最大的晶圆制造工厂，为工业、汽车、通信、消费和医疗保健等关键行业的客户提供服务。

ADI承诺斥资近10亿美元，将该工厂的洁净室空间扩大至约118,000平方英尺，并将运行在180纳米技术节点上的产品的内部制造量提高近一倍。它应该创造数百个新的就业机会。

8月3日消息，为了遵守美国去年10月出台的AI芯片出口限制，英伟达、英特尔都已开发出符合规定的中国特供AI芯片，现在最新的信息显示，AMD也将推出中国特供版 AI芯片。

AMD CEO 苏姿丰在财报会议上表示，中国是一个重要市场，在考虑进入中国AI加速器市场时，公司也会遵守美国出口管制规定，所以会继续朝为中国客户开发 AI 解决方案产品这个方向努力。

对于众多美国芯片制造商来说，中国仍然是利润丰厚的市场，尤其是在云端 AI 领域，英伟达几乎垄断整个市场，AMD希望通过MI300抢下更多的市场份额就必须进入中国市场。因此，AMD计划面向中国市场推出特供版“MI300”系列也并不令人意外。

8月1日消息，功率半导体大厂安森美（ON Semiconductor）于7月31日美股盘前公布了截止6月底的二季度财报，营收由去年同期的20.85亿美元略增0.5%至20.9亿美元；毛利率为47.4%；净利同比增长26.6%至5.77亿美元；调整后每股收益同比下降0.7%至1.33美元。

安森美预测的第三季营收优于市场预期，主要是得益于碳化硅（SiC）需求强劲，汽车业强烈的需求有望抵销半导体产业的疲软市况。

安森美CEO Hassane El-Khoury在与华尔街的电话会议上开玩笑说：“我们的全球团队正在全力以赴，也许我应该开始说他们现在正在全力运转。”“仅在第二季度，我们就签署了价值超过30亿美元的新碳化硅 LTSA（长期服务协议。

科创板日报8月4日报道，英飞凌公布了2023年第二季度财报。得益于汽车芯片需求的增长，英飞凌二季度收入同比增长13%，达到40.9亿欧元;调整后的净利润为10.67亿欧元，环比下降10%。其中，面向汽车的产品占英飞凌销售额的46%。

此外，英飞凌宣布将大幅扩建马来西亚Kulim晶圆厂，打造全球最大的8寸碳化硅(sic) 功率晶圆厂。这项扩建计划的背后包合了约50亿欧元在汽车与工业应用的design-win案件，以及约10亿欧元的预付款。

英特尔CEO帕特·基辛格近日披露，Intel 3工艺在今年第二季度就达成了缺陷密度、性能的里程碑，将如期达到良率、性能的整体目标，明年上半年首先应用于Sierra Forest(首次纯小核设计)，紧接着很快就会用于Granite Rapids(纯大核)。

Sierra Forest、Granite Rapids应该都会划入第六代可扩展至强序列，而今年底还有个第五代的Emerald Rapids，制造工艺和现在的第四代Sapphire Rapids一样都是Intel 7。Intel 3工艺似乎不会用于消费级产品，至少目前没看到相关规划，它更多针对数据中心产品优化。